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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
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先进的产品规范如何助力PCB可靠性？｜InFocus
NCAB集团PCB规范是我们近三十年PCB制造工作和经验的集大成者。作为一套综合性文档，列明了100多项不同的要求及标准，是我们为客户制造高可靠PCB的基准文件。 NCAB集团英国分公司总经 ...查看更多
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堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二，所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会，希望能扩展我的知识。但研讨会结束后，我才惊讶地发现自己所知甚少，而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二，所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会，希望能扩展我的知识。但研讨会结束后，我才惊讶地发现自己所知甚少，而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
